|
Новости и события
19 февраля 2018
Брокерское мероприятие в рамках Международной выставки металлообрабатывающих технологий STOM 2018Союз ИТЦ России организует участие российских компаний в брокерском мероприятии Европейской сети поддержки предпринимательства в г. Кельце, Польша, которое ежегодно проходит в рамках крупнейшей выставки металлообрабатывающих технологий STOM.Период проведения: 11.04.2018 Место проведения: Выставочный центр Кельце (Targi Kielce), Польша Организаторы: Старопольская ТПП Республики Польша, Союз ИТЦ России Тематические разделы мероприятия: • Оборудование и технологии металлообработки; • Инструменты; • Аксессуары; • Роботехника, автоматизация, производственные линии; • Абразивы; • Сервисное обслуживание и поддержка работоспособности, ПО, компьютерное оборудование; • Измерительное и контрольное оборудование; • Промышленная безопасность, защитное оборудование; • Тренинги и курсы; • Исследовательские центры. Участие в мероприятии бесплатное. Регистрация участников продлится до 28 марта 2018 года. В случае заинтересованности в участии в мероприятии просим обращаться в Союз ИТЦ России по контактам: Мирослава Кухарчук, тел: +7 499 720 69 19, e-mail: m.kukharchuk@ruitc.ru. Также доступна онлайн регистрация на мероприятие по ссылке: http://izbainnowacji.pl/ spotkaniabrokerskie/en/event/16. Справка о выставке: STOM - Международная выставка металлообрабатывающих технологий, проходящая в г. Кельце с периодичностью один раз в год, начиная с 2008 года. STOM - важное событие в области станкостроения, предлагающее передовые решения для модернизации индустрии машиностроения. Международная выставка металлообрабатывающих технологий в Кельце - универсальная бизнес-платформа, отражающая мировые тенденции развития отрасли. По своим масштабам и коммерческой результативности STOM входит в десятку ведущих международных промышленных форумов. Кроме обширных экспозиций и презентаций инновационных разработок, организаторами выставки запланировано проведение тематических семинаров, конференций и консультаций экспертов. |